2025年4月23日——5月2日，第21届上海国际汽车工业展览会于在国家会展中心（上海）举行，松芝股份携标杆产品亮相“中国芯”展区。在中国汽车芯片产业创新战略联盟与莘庄工业区的组织下，松芝股份应邀参与本次中国芯展区“走进闵行”专场活动，向世界展示中国汽车产业链生态力量。
松芝股份副总裁黄国强博士出席活动，并发表“创新驱动，携手共进——持续推动汽车热管理技术创新发展”的专题演讲。黄博士介绍了企业的发展历程、国内外产业布局以及研发与制造能力，并分析了未来的发展趋势。黄博士指出，汽车热管理技术正在持续升级，包括热泵系统的渗透率持续提升，新型环保制冷剂替代应用，整车热管理系统集成一体化程度持续提升。随着电动化、智能化的逐步深入，未来对于芯片的性能要求越来越高。
同时黄博表示，自1998年创立以来，松芝扎根于莘庄工业区，二十七年来持续稳步发展。一路走来，感谢各级政府给予的支持与帮助！作为园区先进制造企业代表，松芝秉承“科技引领未来、创新成就卓越”的发展理念，积极推动产业升级。立志成为世界一流的移动式热管理系统提供商，以科技和管理创新引领发展。
在本次车展中，松芝集团展出的是一款行业高端车型的标杆产品，采用全四区双层流进风模式的先进技术，实现车上各乘员位置模式独立、风量独立、温度独立调节以及在低温情况下混入车内空气导致前挡玻璃起雾风险的技术突破，在低温环境下双层流进风模式空调箱能耗节约40%以上，显者提升整车续航里程。此外，产品还具有空气质量监测、空气净化以及杀菌功能。
未来，公司将继续致力于技术创新和产业链协同，与上下游企业紧密合作、合力前行，共同构建安全、稳定、可持续发展的产业生态。
