据4月6日“湖北日报”报道，东风汽车全球创新中心，东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武于4月3日宣布东风汽车旗下全国产自主可控高性能车规级 MCU 芯片 DF30 已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市。
据官方介绍，该芯片是全国产自主可控高性能车规级 MCU 芯片，是业界首款基于自主开源 RISC-V 多核架构，其基于国内40nm车规工艺开发，实现全流程国内闭环，功能安全等级达到 ASIL-D（汽车电子最高安全等级）。适用于燃油车发动机、底盘控制及新能源车三电系统，性能与国际同期产品相当，可替代瑞萨、英飞凌等海外厂商芯片。
据悉，DF30 芯片具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4 大特性，已经通过基础测试、压力测试、应用测试等 295 项严格测试，包括极寒（-40℃）、高温（155℃）及振动环境验证。适用场景方面，DF30 芯片适配国产自主 AUTOSAR 汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了该领域国内空白。
