2024年12月10日,由《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室与北京汽车研究总院有限公司联合主办的“走进中国汽车-北汽”技术与产品巡展活动暨智能与新能源汽车前瞻技术交流会专场活动,在北京汽车产业研发基地举行。此次活动以“搭建供应链企业与整车企业沟通桥梁,打造供需一站式合作平台”为主题,聚焦电动化、智能化、轻量化领域的关键技术,吸引了众多行业权威专家、学者和企业代表参与。
工业和信息化部装备工业发展中心艾迪智联董事兼总经理、《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室主编李方正,北京汽车研究总院有限公司智能网联中心电子电器技术总监魏跃远、材料及轻量化部总师王智文,中国汽车标准化研究院智能网联部副部长吴含冰,清华大学车辆与运载学院教授、智能与新能源汽车底盘全国重点实验室联盟主任张俊智,广东省大湾区集成电路与系统应用研究院常务副院长、中科意创(广州)科技有限公司董事长王云,中国汽车技术研究中心有限公司首席专家、中央研究院高级工程师任鹏飞等嘉宾出席了本次交流会。
上午的交流会聚焦智能网联与芯片主题,由李方正主持。会上,各位嘉宾就智能网联与芯片产业的前沿技术和发展趋势展开深入探讨与交流。
中国汽车标准化研究院智能网联部副部长吴含冰女士发表了关于智能网联汽车标准体系建设进展的演讲。演讲中,吴含冰深入剖析了智能网联汽车标准体系的现状,并对未来发展趋势进行了展望。为行业提供了清晰的规范框架,有助于相关企业和研究机构在技术创新及应用方面明确方向。
广东省大湾区集成电路与系统应用研究院常务副院长、中科意创(广州)科技有限公司董事长王云先生发表了关于《基于银烧结的 STPAK 功率模组及系统应用》的演讲。深入讲解了基于银烧结的 STPAK 功率模组相关技术细节,全面阐述了其在系统应用中的实际表现与优势。
南京仁芯科技有限公司产品副总裁金栎先生进行了《高速 SerDes 芯片研发与探索》的演讲。金栎先生深入剖析了高速 SerDes 芯片的研发过程,对其未来发展方向展开探索。
无锡车联天下信息技术有限公司 CTO 李志刚先生发表了《从单域到跨域智能的开发探索与实践》演讲。李志刚深入探讨了智能与新能源汽车在从单域智能迈向跨域智能进程中的开发实践经验与成果,阐述了其演进路径。
清华大学车辆与运载学院教授、智能与新能源汽车底盘全国重点实验室联盟主任张俊智先生,发表了《电动汽车智能底盘的创新发展 - 面向 2030 的智能底盘技术体系与指标体系重构》的演讲。张俊智指出电动汽车时代智能底盘的重要性,深入讲解了面向 2030 年智能底盘技术体系与指标体系的重构方向,为行业呈现了智能底盘在提升汽车性能与操控体验方面的前沿研究与创新思路。
联通智网科技股份有限公司解决方案与交付部总经理白桦先生发表了《数字化转型出海新征程,助力中国汽车产业全球化大纲》的演讲。白桦先生深入探讨了如何借助数字化手段助力中国汽车产业开启全球化征程,阐述了相关战略布局与实施大纲,为汽车行业在数字化转型进程中拓展海外市场提供了思路与方向。
中天钢铁集团有限公司特钢技术中心副主任杨成威先生进行了《钢铁在新能源汽车制造领域应用分享》演讲。杨成威先生深入讲解了钢铁在新能源汽车制造中的应用情况,涵盖材料特性、工艺适配及优势体现等多方面内容。
鞍钢汽车材料营销中心应用技术事业部技术总监姜志公先生发表了《鞍钢车身一体成型MPI零件解决方案》演讲。演讲聚焦于汽车制造领域的车身结构创新,姜志公先生详细阐述了鞍钢针对车身一体成型MPI零件所研发的解决方案,包括材料特性、技术工艺以及该方案在提升车身性能、优化生产流程等方面的优势与应用前景,为汽车行业在车身结构设计与材料应用方面提供了新的思路与技术参考,现场吸引了众多汽车制造及相关产业专业人士的关注与讨论。
中国汽车技术研究中心有限公司首席专家、中央研究院高级工程师任鹏飞先生带来了《新能源车用大型一体式压铸件力学性能测试及精准化建模方法研究》的演讲。演讲聚焦新能源汽车关键部件的技术探索,任鹏飞先生深入讲解了大型一体式压铸构件的力学性能测试细节,阐述了精准化建模方法的研究成果。
活动期间,北京汽车研究总院领导及各部门人员参观了展区,与参展企业代表深入交流,详细了解产品的技术创新点、应用场景及市场前景,并积极探讨潜在合作机会,进一步促进了产学研用的深度融合。
此次交流会在热烈的交流氛围中圆满收官,成功构筑起节能与新能源汽车领域技术互通与合作的优质平台。未来,《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室将围绕技术与产品供需对接再组织一系列专场活动,积极促进全行业资源的深度整合与协同联动,汇聚智能网联新能源汽车产业多方力量,共同开创产业发展新篇章。