2024年8月8日，车规级自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能在港交所上市，股票代码02533.HK，每股开盘价21.95港元（约20.23元），募集资金共5.69亿港元（约5.24亿元），据此计算黑芝麻智能总市值达124.9亿港元（约115.1亿元）。
黑芝麻成立于2016年，是一家车规级计算SoC（系统级芯片）及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。2021-2023年，黑芝麻智能分别实现营收6050.4万元、1.65亿元、3.12亿元，经调整净亏损6.14亿元、7亿元、12.54亿元。
作为领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，黑芝麻智能目前已推出华山、武当系列跨域计算芯片，并已开发下一代车规级SoC产品，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。同时，黑芝麻智能正在扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC产品。伴随智能网联汽车“车路云一体化”应用试点范围的扩大，黑芝麻智能有望持续提升其商业化能力。
黑芝麻智能自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由其自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。
