2023年12月21日，智能网联汽车“芯动力”成果发布暨技术交流对接会于福州海峡国际会展中心顺利召开。会上重磅发布了国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心联合中国汽车芯片标准检测认证联盟举办的“‘芯动力’汽车芯片产品评审”活动的评选结果。中科赛飞广州半导体有限公司（以下简称“中科赛飞”）成功入围“芯动力”汽车芯片产品企业。
本次“‘芯动力’汽车芯片产品评审”活动立足汽车行业实际需求，聚焦汽车芯片上车应用环节开展汽车芯片优秀应用案例推广，由市场监管总局认研中心联合中国汽车芯片标准检测认证联盟共同发起，共有8家“芯动力”汽车芯片优秀案例获奖单位和28家“芯动力”汽车芯片企业入围。
本次成功入围，充分展现了中科赛飞在汽车芯片领域卓越的科技创新及产品研发实力。未来，中科赛飞将继续锚定科技自立自强的目标，深耕汽车领域，不断发挥自身技术优势和创新能力，为助力汽车芯片产业发展贡献力量。
中科赛飞广州半导体有限公司
中科赛飞（广州）半导体有限公司自2019年由广东省大湾区集成电路与系统应用研究院的汽车芯片部门孵化，核心研发团队来自于国际知名企业和国内一流科研院所，且由平均15年以上车规芯片设计经验的资深专家组成。团队主攻高功能安全等级的车规级芯片研发，重点布局系统基础芯片（SBC，System Basis Chip）及功率半导体智能驱动，核心产品包括车规级驱动系列、电源管理系列及引擎控制系列等。
