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芯驰科技与上汽大众成立联合创新中心,共同打造未来智能汽车软硬件平台

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芯驰科技与上汽大众成立联合创新中心,共同打造未来智能汽车软硬件平台

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日期:
2023/08/23
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8月22日,全场景智能车芯引领者芯驰科技与上汽大众汽车有限公司(以下简称上汽大众)在上海成立联合创新中心,双方将在芯片应用、域控制器开发等多个层面展开战略合作,共同打造面向智能网联应用的软硬件平台解决方案,携手突破智能网联汽车新技术。

 

面对汽车电子电气架构的变革趋势,芯驰与上汽大众有着相同的研判和发展理念,着重围绕智能座舱、智能驾驶、智能车控三个核心域控方向进行创新探索与实践。联合创新中心将率先开展新一代域控制器合作,双方将共同向中心投入项目开发所需的解决方案、参考设计及技术成果。

 

 

上汽大众产品研发执行副总经理Koether Gunnar博士,上汽大众研发执行总监周炜博士、大众品牌产品管理执行总监庞海玉女士、上汽大众智能网联高级总监朱丽敏先生、芯驰科技联合创始人兼董事长张强先生、芯驰科技CTO孙鸣乐先生等人出席了联合创新中心签约仪式,并在现场为创新中心揭牌。

 

 

上汽大众产品研发执行副总经理Koether Gunnar博士在签约仪式现场发表讲话:“面对芯片短缺的市场挑战,需要通过企业之间的深度合作,加快技术研发,如果我们停滞不前,势必会被抛弃。我们应当保持危机感,要多方发力,尤其是借助合作伙伴尽快补齐短板,联合攻坚‘卡脖子’难题,才能提升汽车的市场竞争力,优化用户体验。”

 

 

上汽大众智能网联研发高级总监朱丽敏表示:“我们应积极响应国家对于‘车芯联动’的号召,不停打磨面向未来的合作框架,希望联合创新中心能够肩负起上汽大众汽车电子基础能力建设和软件开发工作的重要责任,充分发挥企业合作在科研和市场双轨优势。“

 

 

芯驰科技董事长张强表示:“芯驰科技与上汽大众建立了长期、深入的战略合作伙伴关系,我们非常期待联合创新中心的成立能够将合作带到一个新的高度。双方将继续高效协作,共同建立起从芯片应用、系统集成到域控制器开发的全链条协同创新能力,共同打造引领智能汽车行业发展的软硬件平台解决方案。”

 

 

芯驰科技的车规芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU,已实现大规模量产,服务客户超过260家,拥有近200个定点项目,覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。其中,芯驰与上汽大众的量产合作项目正在推进中,为联合创新中心奠定了良好的合作基础。

 

芯驰十分注重与车企、Tier 1和产业链上下游合作伙伴之间的生态协同,已与多家车企成立联合实验室,共同推进基于芯片应用的智能汽车软硬件平台开发。

 

在签约仪式的最后,上汽大众研发执行总监周炜博士进行总结发言:“揭牌仪式将只是我们双方优势互补、信息共享、互利双赢的开始,联合创新中心应当对投入和产出建立起更加清晰的目标,才能推动未来我们在智能网联汽车领域共同谋求更广阔的发展。”
 


 

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